| 型号： | DS34S132GN+ | RoHS： | 无铅 / 符合 |
|---|---|---|---|
| 制造商： | Maxim Integrated Products | 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
详细参数 |
数值 |
|---|---|
| 产品分类 | 集成电路 (IC) >> 接口 - 电信 |
| DS34S132GN+ PDF |  |
| 产品培训模块 | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装 | 40 |
| 系列 | - |
| 功能 | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口 | TDMoP |
| 电路数 | 1 |
| 电源电压 | 1.8V, 3.3V |
| 电流 - 电源 | - |
| 功率（瓦特） | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 供应商设备封装 | 676-PBGA（27x27） |
| 包装 | 管件 |
| 包括 | - |
| 其它名称 | 90-34S13+2N0 |